专业单片机 IC 设计领导厂商合泰半导体 (HOLTEK) 将于 10 月 16 日至 11 月 14 日于台湾及大陆地区巡回展开 2025 年新产品发表会。合泰半导体积极创新智慧生活与环境永续的产品及技术发展。本年度新产品发表会将以「智慧赋能引领永续发展」为核心主题，联结智能控制与边缘计算，建构完整智能生活应用。
新产品发表会主题涵盖:智能生活与物联网、绿色能源、Edge AI、Arm® Cortex® MCU 与外设 IC、HT32 开发工具等之全新技术与产品，应用场景领域包括: 健康照护、安防/消防、环境监控与感应、通讯、储能/逆变器、BLDC/BMS/Power 产品以及 Edge AI 于人机接口与智能健康量测之应用。
年度新产品发表会将于台北、深圳、顺德、苏州、杭州、成都等地以及在线发表举行。合泰半导体提供客户高度整合高竞争力、用户体验更丰富的产品与解决方案，协助快速导入设计及量产，持续为客户与合作伙伴提供领先优势，欢迎旧雨新知莅临指教。