2024

专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。合泰半导体应对智慧生活及永续环境的挑战，此次新产品发表会将展现智能生活/物联网及绿色能源应用领域的全新IC/MCU开发成果。

相关发表主题包括: 健康与测量、安全防护、接口处理、智能家电、低功耗IC/MCU、传感器与数字模块、BLDC电机控制、IH控制、BMS及电源管理等领域之全新技术与产品发表。现场将展示多种精彩的解决方案，包括: CGM血糖仪、预热式耳温枪、气体流速数位传感器、智能疏散标志灯、CAN总线转换模块、DALI数字灯控开发平台、触控与NFC密码锁面板、光感应开关、BLDC控制应用及开发平台、多串锂电池产品应用、电磁加热控制、150W电动自行车充电器、300W/1KW单向逆变器等最新产品应用演示。

新产品发表会将于台北、苏州、杭州、深圳、顺德、厦门、成都等地举行。合泰半导体提供客户高度整合高竞争力、用户体验更丰富的产品与解决方案，协助快速导入设计及量产，持续为客户与合作伙伴提供领先优势，欢迎旧雨新知莅临指教。