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合泰半导体2023年新产品发表会
活动介绍

专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月26日至11月30日于台湾及大陆地区巡回展开2023年新产品发表会，将展现合泰半导体深耕于智能生活与安全防护应用领域的全新IC/MCU开发成果，相关发表主题包括：8/32-bit MCU、健康与测量、无线通信、BLDC电机控制、电池及功率控制、电源管理、安全防护、触控应用、专业传感器模块等领域的全新技术与产品发表。

本年度最新产品应用演示亮点包含：智能家电低功耗及无源产品应用、BLDC电机控制应用及开发平台、复合型CO/感烟侦测安全防护应用、CGM连续血糖监测仪/血氧监测指环、充电器/BMS电池管理系统与开发平台、空调开发平台、TWS耳机 (压感、入耳、触控、测温)四合一方案与触控开发平台，并首度完整展示合泰半导体基于多年IC/MCU开发专业，集结集团资源开发的倍创专业传感器模块，为客户提供一站式解决方案及开发整合。新产品发表会除于台北举办，将陆续在北京、苏州、杭州、深圳、顺德、厦门、成都等地举行。合泰半导体提供客户高度整合、强化竞争优势，用户体验更丰富的产品与解决方案，协助快速导入设计及量产，持续为客户与合作伙伴提供领先优势，欢迎旧雨新知莅临指教。