活动介绍

合泰半导体2021新产品在线发表会
活动介绍

合泰半导体(HOLTEK) 2021年新产品在线发表会即将揭开序幕，活动将于10月19日至11月2日于台湾及大陆地区展开。新年度迎来新的机遇，合泰半导体将为您呈现深耕于智能生活与安全防护应用领域的全新IC/MCU开发成果，汇集各种产品技术与解决方案，发表主题包括8/32-bit MCU、无线通信、安全防护、智能家电、无线感测、触控应用、健康与测量、电池及功率控制、BLDC马达控制、语音外设、STREAM音乐创意与APPs/语音开发平台等，创新的嵌入式解决方案及各类终端产品应用可供参考。合泰半导体提供客户高度集成且效率更高、安全性更好、用户体验更丰富的产品和解决方案，协助快速导入设计与量产，持续为客户及合作伙伴提供领先优势。